集微网消息 2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店召开。本届半峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布了数十份集微咨询专业报告。
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主峰会期间，还同步举办了以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题的首届集微半导体制造峰会，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料领域的突出成就，对接设备材料与制造封测上下游企业深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速，并举行了产业链突破奖颁奖典礼，嘉奖本土设备/材料/CIM等行业的优秀企业，见证这些企业的成长之路。
作为国产半导体设备快速崛起的企业，上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）凭借其产品和技术优势，荣获产业链突破奖。
打破海外厂商垄断 2022年设备订单超70台
据了解，稷以科技成立于2015年，是一家专注于为集成电路行业提供等离子体设备与真空热技术设备的半导体设备公司。公司的主要产品包括等离子体去胶机，等离子体刻蚀机（第三代半导体行业用）,等离子体清洗机，产品线广泛应用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半导体芯片封装及医疗电子领域。
目前，公司旗下拥有包括“Triton”、“Hesita”、“Virgo”、“Mars”、“Metis”、“Kepler”、“Hesper”等多个系列的设备，用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封装、硅基芯片制造等行业的去胶、清洗、刻蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺。公司客户包括华虹、积塔、中芯绍兴、中芯宁波、长电科技、卓胜微、华为、三安、比亚迪、中电13所、中电55所等半导体知名企业以及科研院所等。
公司新建设有洁净车间近4000平方米，研发实验室及洁净室建设，满足在百级至万级不等的洁净环境中，对于不同设计的新等离子体去胶设备、表面处理设备、刻蚀设备、氮化设备、炉管式原子层沉积设备等进行开发、调试、定制等。近年来公司设备销量快速增长，2022年全年设备订单超过70台。
据了解，随着该公司产品平台化和多样化的发展，市场份额逐步增大，主导产品技术应用效果达到国际先进水平，设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业，打破了海外厂商垄断的局面。
自成立以来，通过自主研发的相关核心技术已获授权专利50项；2016年起公司连续三年获得上海市科委的科技型中小企业；2018年，公司获得高新技术企业资质认定；2021年，公司获得上海市专精特新企业认定；2022年，公司获上海市科技小巨人培育企业立项；公司通过ISO90001、ISO140001、ISO45001三体系认证。
已完成多轮融资 将助力国产半导体设备崛起
众所周知，由于中美关系的不确定性，半导体社会化分工的基础信任和信心被削弱，导致中国芯片制造环节承受了很大的压力，使得芯片制造公司将目光放回国内，这给国产半导体设备公司的带来巨大的发展机会。
早在2021年，稷以科技就完成了数千万融资，此次投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。本次融资资金，一部分将投入生产扩大规模，同时将投入重金研发新款设备，专门针对化合物半导体领域的客户，配合他们开发新工艺。
未来化合物半导体是中国非常有竞争力的领域，比如碳化硅功率半导体、氮化镓射频器件等细分领域，未来在汽车功率电子电力器件以及5G射频领域都有巨大的空间，目前行业正处于高速增长阶段。稷以科技将继续围绕化合物半导体领域，推出更多优质的新设备。
目前稷以的各类型设备已经进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司，获得大量订单，得到市场的广泛认可。
稷以科技总经理杨总表示：“芯片制造特别是硅基芯片、化合物芯片领域以及先进封装等工艺，技术在不断前进，工艺开始有一定的差异化，这使得厂家需要更多满足自身特殊需求的定制型设备，这给了我们很大的机会，我们稷以科技有信心面对客户提出的新诉求，我们绝对有能力去完成客户给我们的挑战目标。”
2022年下半年，稷以科技还宣布完成亿元级D轮融资，引入临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等投资机构。
据悉，本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域。
今年3月，稷以科技高端半导体设备研发中心项目开业。上海地产闵虹集团消息显示，稷以科技高端半导体设备研发中心项目使用智造源21号厂房，建筑面积9348.3平方米，项目总投资4亿元，预计达产后产值2亿元/年。
简而言之，半导体设备作为半导体产业链的支撑产业链，主要应用于芯片制造和封装测试。其中随着众多晶圆厂在大陆扩建，大陆的半导体设备市场增速将超过全球增速的平均水平。专业机构表示，2021年中国半导体设备市场规模预计超150亿美金，仅次于韩国，成为世界第二大半导体设备市场。
与此同时，从全球竞争格局来看，半导体设备研发难度高、研发周期长、投入金额大、依赖技术人员高水平的研发，具备非常高的技术门槛，过去中国半导体设备落后较多，因此高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上，其中半导体设备5大巨头ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占据超过65%的市场份额。
不过，近些年来，随着中国对于芯片的重视和高强度投入，中国半导体设备公司开始奋起直追，北方华创、中微半导体等国产设备厂商在这一波国产化大潮中，进步巨大。诸如稷以科技这样的国产半导体设备公司也以较快速度发展，向市场证明中国半导体技术正在迎头赶超，而稷以科技也将助力国产半导体设备快速崛起！
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