财联社资讯获悉，美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡中反弹。该芯片制造商周四表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师平均预估的117亿美元。
一、半导体产业的基石，国内材料市场或超千亿
(相关资料图)
开源证券指出，半导体材料和设备是半导体产业的基石，均有望受益于晶圆厂扩产+本土替代提速。从上下游路径看，半导体产业链遵循“芯片需求-晶圆代工-半导体耗材”的传导链条。半导体材料的导电能力介于导体与绝缘体之间，主要分为基体材料、晶圆制造材料、封装材料和关键元器件材料等。
基体材料方面，相比于第一、二代半导体，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面具有显著优势；晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料及其他材料；封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。
根据SEMI公布的数据显示，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.9%，其中国内半导体材料市场规模约820亿元，同比增长21.9%；预计2023年全球、国内半导体材料市场规模将分别达到700亿美元、1024亿元。
二、龙头企业验证导入及产品放量速度或大幅加快
中信证券指出，远期看，AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求将向上游传导。中短期看，国内晶圆厂中芯国际、长鑫、芯恩、积塔、粤芯等招标将陆续启动或持续推进。在国产趋势下，设备零部件材料及半导体材料有望先后迎接放量机会。当前在半导体领域，设备、零部件、材料仍大量依赖进口。当前成熟制程的扩产当前看预期有所好转，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料替代加速，细分材料龙头验证导入及产品放量速度有望大幅加快。
三、相关上市公司：云南锗业 南大光电 万润股份
云南锗业化合物半导体材料已经批量生产，取得了国内部分客户的认证并开始供货，公司化合物半导体材料可以用于光模块，产品良品率处于逐步提升过程中。
南大光电产品主要有MO源、前驱体材料、氢类电子特气、含氟电子特气、ArF光刻胶及配套材料等，广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。
万润股份在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现正常供应。
近期热门系列：
4月24日《数字人民币落地迈出重要一步，是数字经济的重要内容，这家公司已开发出数字人民币相关系统、产品》
4月19日《微软拟推出AI芯片助力大模型，是人工智能发展的底层基石，这家公司产品性能或与NVDIA H100性能持平》
4月18日《又一互联网巨头入局，字节发布大模型训练云平台，这家公司为字节跳动提供算力基础设施综合服务》
4月18日《服务器的重要组成部件，AI引爆算力或催生该产品超预期需求，这家公司已有相关技术与产品应用于400G超高速光模块》
检察官担任法治副校长有了“指挥棒”
全国首份《家庭教育令》来了！督促家长“依法带娃”
俄军装甲车辆将具备隐身能力